晶圆厂（晶圆厂股票）

作为专业的行业人士而言，我们经常培训都会说到晶圆厂时有很多细节是需要注意的。你知道晶圆厂股票？今天就让小编跟你们说说吧！

本文目录一览：

• 1、晶圆厂和芯片厂的区别
• 2、英特尔建晶圆厂缺7000名建筑工人，他们会因为此事件减产吗？
• 3、晶圆代工：中芯国际超预期，先进制程加速突破
• 4、华为首个晶圆厂曝光：2022年正式投产，别激动不是手机芯片
• 5、华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产

晶圆厂和芯片厂的区别

晶圆厂和芯片厂是两个不同的工序。

晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序,是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序，每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件。

芯片厂主要是通过流水线加工芯片，并进行设备组装。

英特尔建晶圆厂缺7000名建筑工人，他们会因为此事件减产吗？

我个人认为他们不会因为此事减产，因为英特尔的心晶圆厂都没有投入生产，怎么来的减产？新晶圆厂现在还在建设之中。

有一说一，你的语文水平是不是不好，你没看清楚英特尔的这个晶圆厂只是缺少建筑工人吗？也就是说，这个晶圆厂还是处于建造过程之中，是没有把这个晶圆厂的产能算到目前的生产产能里面的。所以即使是英特尔的这个新晶圆厂缺少10000个建筑工人，他们也不会因此事件减产了，因为又不是已经投入使用的晶圆厂出事故。只是原本按照预期要新建完成的晶圆厂受到建筑工人不足的影响，而未能按照预期投入使用而已，也就是影响的只是预计产能，这和实际产能有什么关系？不要把预期的产能和实际产能混在一起了，实际是已经投入使用的晶圆厂，预期是投入使用的和在建的，属于是一个预估中的最高产能。

怎么说呢，即使是英特尔想因为此事减产，那也是不可能的事情啊。因为英特尔现在的这个晶圆厂都没有投入使用，在实际计算产能的时候，是没有把其计入进去的，你告诉我怎么减产？虚空减产吗？我们平常看那些新闻，要注意分清楚是实际的产能还是预估的产能，一般预估的产能就是最高产能，基本上不可能的。就是媒体喜欢拿最高产能来说事而已，企业自己知道自己的产能巅峰在哪里。所以不要被带偏了，你这个问题就属于是把未投产的产能也是算进去了，也就是最高的产能，这么算是不准确的。

总的来说，英特尔并不会因此减产，因为英特尔的这个工厂都没有投入使用，实际上是没有产能的，怎么减产吗？拿什么来减？

晶圆代工：中芯国际超预期，先进制程加速突破

一季度核心财务：收入增速超预期，指引超预期

2020 年第一季销售额为 90490 万美元，较 2019 年第四季的 83940 万美元增加 7.8%。 单季度归母净利润 6416 万美元，同比增长 423%。2020 年第一季销售额增加主要由于 晶圆付运量增加所致。

2020 年第一季的销售成本为 67130 万元，相比 2019 年第四季为 64000 万元。2020 年 第一季销售成本中的折旧及摊销为 21380 万元，相比 2019 年第四季为 19850 万元，主 要由于晶圆付运量增加和产品组合变动所致。

2020 年第一季毛利为 23360 万美元，较 2019 年第四季的 19940 万美增加 17.1%。2020 年第一季毛利率为 25.8%，相比 2019 年第四季为 23.8%。本次毛利率符合预期，环比 增长 2.0 个百分点，同比增长 7.6 个百分点。同时，公司指引 Q2 毛利率继续提升。公司 毛利率的强劲修复，主要由于较高的产能利用率、晶圆出货量增加、产品组合改善，反 映了半导体周期修复及国产替代的强劲需求。

2020 年第一季的经营开支由2019 年第四季的17930 万元季度增加3.9%至18620 万元， 变动主要是由于本季度收到作为其他经营收入的政府项目资金为 5930 万元，2019 年第 四季为 7180 万元。

2020 年第一季资本开支为 7.77 亿美元，相比 2019 年第四季为 4.92 亿美元。2020 年计 划的资本开支由约 32 亿元增加至约 43 亿元。增加的资本开支主要用于拥有多数股权的 上海 300mm 晶圆厂的机器及设备，以及成熟工艺生产线。

2020 年第一季单季度研发占比 18.4%（同比提升 6.9 个百分点）、管理费用 8.2%（同 比提升 1.8 个百分点）、销售费用 0.6%（同比下降 0.4 个百分点）。

公司 2020 年一季度月产能 47.6 万等价 8 寸片，环比增加 2.75 万片等价 8 寸片。主要增 量来自于中芯北方 300mm、天津 200mm。

公司 2020 年一季度单季度收入 9.05 亿美元，同比增长 26%；单季度归母净利润 6416 万美元，同比增长 423%。

公司单季度毛利率 25.8%。公司在 4 月 7 日上调过 Q1 业绩指引，毛利率指引区间 25~27%。本次毛利率符合预期，环比增长 2.0 个百分点，同比增长 7.6 个百分点。同 时，公司指引 Q2 毛利率继续提升。公司毛利率的强劲修复，主要由于较高的产能利用 率、晶圆出货量增加、产品组合改善，反映了半导体周期修复及国产替代的强劲需求。

工艺优化、效率提高，出货量及毛利率双提升。 产能利用率维持在高位，20Q1 产能利 用率为 98.5%（19Q4 为 98.8%），单季度出货量同比增长 29%、环比增长 5%。受益于 产品组合改善，ASP 单季度实现较大增长，等价 8 寸片从 19Q4 的 627 美元提升至 643 美元。

5G、光学、TWS 拉动需求，90nm 以下产品比重提升明显，12nm 启动试生产。

环比占比提升的尺寸主要包括 14nm、28nm、55/65nm。一季度 14nm 占比 1.3%（环 比提升 0.3pct）、28nm 占比 6.5%（环比提升 1.5pct），55/65nm 占比 32.6%（环比提 升 1.6pct）。

从制程上看，同比收入增速贡献最大的分别为 14nm（+184% yoy）、55/65nm（+97% yoy）、0.25/0.35um（+31% yoy）、40/45nm（+27% yoy）。2020 年一季度，下游模拟、 功率、指纹识别、图像传感器、利基型存储等需求强劲，5G 手机射频升级、光学升级、 TWS 放量等应用拉动较快。

根据法说会介绍，公司 14nm 产品覆盖通讯、 汽车 等领域，并基于 14nm 向 12nm 延伸， 启动试生产，与客户展开深入合作，目前进展良好，处于客户验证和鉴定阶段。

从终端应用的收入增速看，电脑收入增速 35.3%、通讯收入增速 53.8%、消费电子收入 增速 47.4%、其他收入增速 8.5%。

20Q1 资本开支 7.77 亿美元，19Q4 资本开支 4.92 亿美元。公司上调资本开支计划，2020 年资本开支从 32 亿美元提升至 43 亿美元，主要用于中芯南方 12 寸晶圆厂投资以及成 熟工艺生产线。

20Q1 单季度研发占比 18.4%（同比提升 6.9 个百分点）、管理费用 8.2%（同比提升 1.8 个百分点）、销售费用 0.6%（同比下降 0.4 个百分点）。

二季度指引继续增长，全年产品结构持续升级： 季度收入环比提升 3~5%；毛利率 26~28% （环比继续提升）；经营开支 2.4~2.45 亿美元。二季度仍是需求强劲的季度，客户继续 下单且增长没有放缓，客户目前库存水平较为 健康 。2020 年下半年的可见度仍然有限。 公司展望全年收入增速预计 15~20%，毛利率高于 2019 年，产品结构持续升级，增长 动力加速改善。

中芯国际是国内先进制程追赶的重要平台。 梁孟松加入中芯国际以来，开始加大技术投 入和追赶，14nm 的量产便是标志性事件。预计 14nm 开始扩产，同时更先进的技术制程也会快加推进。14nm 的突破只是开始，未来更先进制程上有望大幅缩小与台积电的 代际差异。

资本开支上调 11 亿美元至 43 亿美元，资本开支加速，制程追赶和研发投入加码，14nm 量产之后，N+1/N+2 更值得期待。 预计随着 14nm 产能扩充，占比有望持续提高，计 划年底产能扩到 1.5 万片/月。N+1 新平台开始有客户导入，研发投入转换率加快提高。 N+1 相比于 14nm，性能提升 20%、功耗降低 57%、逻辑面积降低 63%，意味着除了 性能，其他指标均与 7nm 工艺相似，N+2 则有望在此基础上将性能提升至 7nm 水平。

中芯国际回归，国产晶圆制造崛起，带动国产链地位全面提升。 中芯国际公布将于科创 板上市，国产晶圆制造龙头强势回归 A 股，公司技术研发和产能扩充有望提速

看好电子板块核心龙头，看好半导体产业链发展

【半导体】

设计：韦尔股份、兆易创新、三安光电、圣邦股份、卓胜微、天和防务、闻泰 科技 、景嘉微、澜起 科技 ；

设备：精测电子、北方华创、中微公司、至纯 科技 、华峰 科技 、长川 科技 、万业企业；

材料：鼎龙股份、安集 科技 、兴森 科技 、晶瑞股份、南大光电、沪硅产业；

封测：长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ； 代工：中芯国际；

华为首个晶圆厂曝光：2022年正式投产，别激动不是手机芯片

华为在武汉设厂并不算什么新闻，早在去年华为在武汉的工厂就有图片和消息传出。当然关于这个工厂现在有更多信息传来，如果不出意外的话这应该是华为第一个晶圆厂，这也将夯实华为在半导体行业的地位，同时也将解决华为在高端网络设备上的一些问题。而且从目前工厂的进展情况来看，速度相当快，预计在明年2022年就可以正式投产了。

关于华为这座晶圆厂，外界传闻很多，当然一些人也开始编造“新闻”，基本就是以下两种论调：一种是华为的晶圆厂可以解决华为缺芯的问题，并且高调表示华为自己也可以生产芯片，不担心海外的禁令卡脖子了；另一种则更夸张，表示华为的晶圆厂生产的是光芯片，可以取代现在传统的SoC芯片，并且在技术上做到弯道超车。

以上两种说法显然都是大错特错的，首先华为的这座晶圆厂并非生产传统芯片，华为连光刻机都没有，自然也就无法生产芯片；倒是第二种说法略微有点事实基础，因为华为这座晶圆厂的确是用来生产光芯片的，只不过这种芯片不是用来取代现在传统的芯片，而是用于制造光通信芯片和模块，这种芯片是用在相关的网络模块中，而不是目前PC和手机用的芯片，更不存在什么芯片技术弯道超车的说法。

严格来说，华为这个晶圆厂应该是属于晶圆加工，它生产的光通信芯片及模块，不像现在芯片代工这样需要较高的设备和技术要求，工艺要求和芯片代工也相差很远。当然在目前网络设备行业中，光通信芯片和模块在高端部分，依然由国外把持，即使强如华为，过去也需要进口，一些低端光通信芯片产品国内倒是可以自己生产。而华为这次的晶圆厂，就是解决国内高端光通信芯片匮乏的问题，在这座晶圆厂投产后，以后华为相关网络设备中的高端光通信芯片和模块，就能自给自足，不用依赖海外进口，也算解决一个可能卡脖子的隐患。

这里倒可以简单说说目前光通信芯片的一些种类和产品，光芯片包含多个元器件种类，如激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等。这些芯片/器件集成后，再加入外围电路形成一个光通信模块，被广泛应用于路由器、基站、传输系统、接入网等光网络建设中。所以华为的这个晶圆厂，生产加工的光芯片和模块，主要还是用在光网络建设中，和华为现在手机芯片没有半毛关系。

目前国内在光通信这部分有较强实力的厂商不少，除了华为之外，还有华工 科技 、海信、中芯、大唐、烽火等厂商，比如烽火在这部分实力一直处于领先地位，是目前国内少有的能够自产10G及以上高端光芯片的厂商，芯片自给率达到95%左右，市场份额多年来保持在国内第一，全球前五。而华为前几年通过收购英国及比利时的光芯片公司，也进入了高端光通信芯片的市场，这次又在国内武汉建立了自己第一座光通信芯片的晶圆厂，在全球范围内后来居上的态势很明显。

在之前高端光芯片技术，主要还是掌握在美国日本企业手中，我国高端光通信芯片大多数都是海外生产，虽然其中一些公司的产品其实算是中国企业的，不过从国产化的进程来看，前几年我们高端光通信芯片的国产率只有3%，而华为这座晶圆厂的出现，对于大局其实影响不大，海外产品必然还是占据绝对优势，不过对于华为自己来说，倒是意义非凡，一方面不担心未来禁令影响到自己相关产品的生产，另一方面也助于加速高端光芯片国产化的进程。

特别要说的是，华为武汉这座晶圆厂，据悉有超过1万人的研发人员，主要项目除了光通信设备之外，包括海思芯片、自动驾驶激光雷达等研发也会放在这座晶圆厂。虽然这的确对华为目前缺芯的问题没有太大的帮助，也没法帮助华为解决5G手机无法生产的难题，但对于华为而言，这也算是安身立命之本了，毕竟华为除了手机这样的消费者业务，它还是世界最大的网络通信设备厂商之一。

华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产

华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产

华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产，华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性，所以在芯片设计以及操作系统后，为了实现软硬件闭环，从2019年开始不断布局芯片制造技术。

华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产1

华为的库存芯片还有多少，恐怕外界并不知道确切数字，但不可否认的是，相关限制因素的影响确实存在。最新消息称，华为首家晶圆工厂选址在湖北武汉，计划2022年投产。知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。

华为迎来“芯突破”

华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性，所以在芯片设计以及操作系统后，为了实现软硬件闭环，从2019年开始不断布局芯片制造技术。目前华为已经将手机终端和通信设备中的大部分芯片都替换成了“国产芯”，下一步就是达成掌握芯片制造技术的终极目标。

据报道，华为迎来了“芯突破”，将在湖北武汉市建立其第一家晶圆厂，并且预计从2020年开始分阶段投产。当然目前该消息来源于业内人士的透露，并没有官方消息证实，但至少有消息传出，就已经是好消息了。

华为此前也表示过，即使没有了手机业务，也能够活得很好。但显然我们每个人，都不希望这一天真的到来，而华为在任正非的带领下，也早已放弃幻想，潜心于芯片基础产业的建设。我们都相信，“国产芯”始终会有实现独立自主的一天，而且这一天不会太远了，您说呢？

武汉华为晶圆厂，做光通信芯片

知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。

值得关注的是，光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，因此，对于这则消息还应该谨慎看待。有消息爆料华为准备从40nm制程入手，搭设一条40nm制程的生产线。但即便如此，40纳米与距离顶尖的芯片制造工艺仍旧还很遥远。

在前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力，或许也是采用了自研的芯片。

目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。另外早在2019年，武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币，还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。

华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产2

关于华为晶圆厂的消息外界传闻很多，大都离不开“缺芯”和“卡脖子”两大主题。有人称该晶圆厂可以解决华为缺芯的问题，并且高调表示华为自己也可以生产芯片，不担心海外的卡脖子禁令。

结合此前华为消费者业务CEO余承东的发言：“华为在半导体方面将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造；在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料＋新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。”

华为并非没有自建晶圆厂的可能，虽然光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。其次，光通信芯片包含多个元器件种类，如激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等。这些芯片/器件集成后，再加入外围电路形成一个光通信模块，被广泛应用于路由器、基站、传输系统、接入网等光网络建设中。所以华为的这个晶圆厂，生产加工的光芯片和模块，主要还是用在光网络建设中，和华为现在急缺的手机SoC芯片区别很大。

目前，全球范围内兼具先进芯片研发能力和晶圆制造工厂的企业凤毛麟角，人们熟知的企业多以外企为主，包括Intel、三星、SK海力士、美光等。华为想要实现芯片自给自足还是比较困难的，在未来或许有可能实现。

任正非最新讲话引深思

值得关注的'是，近日华为心声社区公开《任总与2020年金牌员工代表座谈会上的讲话》，华为创始人兼CEO任正非在与多位金牌员工代表交流中，就人才工作指导、科学技术研发、供应链、国产化以及国际环境等话题进行了对话。

有来自2012实验室的员工问任正非，请问公司是如何定位科学家的？任正非表示，科学家、技术发明家，还有工程专家其实没有严格的界限，这是一个概念性的问题。大家不要去背上这个包袱，去想哪些是科学家，哪些是技术专家……我们都是概念性的泛指，对员工没有进行区分。社会上可能比较严格，要对应社会给他们的地位，要享受国家待遇，他们有严格的标准。我们是自己给自己“煮饭”，只是分饭的代码？不要太计较，也不要太横向比较，只是紧紧盯着自己的奋斗目标和周边的协作需求队伍。

来自平板与PC PDU的员工提问，由于美国制裁，我们的业务非常困难，未来我们是不是要坚定国产化的方向往下走？任正非对此表示，中国是全球的一部分，所以坚持全球化也就包含了国产化，，我们不可能走向封闭，必须走向开放。我们仍然要坚持向美国学习，它百年积累，灵活的机制，在科学、技术上还是比我们强很多。科学是真理，只有一个答案，科教是比较单纯的，这方面美国是强大的，它百年的基础是比较牢实的。我们不能因美国打压我们，就不要认为它不是老师，不向美国学习，这样会走向自闭。