晶振封装（晶振的封装）

面对信息化时代，稍不注意就会脱轨，所以及时的补充知识才能让我们与时俱进，今天给大家带来的是关于晶振封装和晶振的封装的一篇文章，相信会给你带来较大的帮助！

本文目录一览：

• 1、常用贴片晶振封装
• 2、32.768晶振的封装有哪几种较常见？
• 3、晶振32.768khz的封装知识有多少
• 4、晶振封装，什么是晶振封装
• 5、影响晶振glass产品封装漏气的因素有哪些

常用贴片晶振封装

常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。

体积：

贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。

分类：

贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源晶振和有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。

32.768晶振的封装有哪几种较常见？

贴片晶振中的规格尺寸就相对圆柱晶振较多了，但是我们可以分为超薄型和厚款两个大类总结他们的封装尺寸。

（1）1.6*1.0*0.5mm，爱普生型号是FC1610AN；KDS晶振型号是DST1610A；精工晶振型号是SC-16S

（2）2.05*1.25*0.35mm，爱普生晶振型号是FC-12D；KDS晶振型号是DST210A；精工晶振型号是SC-20S

（3）3.2*1.5*0.8mm，爱普生晶振型号是FC-135/FC-135R；西铁城晶振型号是CM315/CM315D；KDS晶振型号是DST310S；精工晶振型号是SC-32S。

（4）4.2*1.6*0.9mm，爱普生晶振型号是FC-145；西铁城晶振型号是CM415；KDS晶振型号是DST410S。

（5）5.1*2.0*1.0mm，爱普生晶振型号是FC-255；西铁城晶振型号是CM519；KDS晶振型号是DST520。

1，按插件晶振封装

32.768K晶振的插件封装就要数圆柱形的了，最常用的体积有3.0*8.0mm，2.0*6.0mm。相对体积较小的圆柱尺寸有1.5*5.0mm，4.5*1.2mm，体积较少，占用空间较少，因此价格也会比3*8和2*6的要贵。

3，按厚款贴片晶振封装

（1）7.0*1.5*1.4mm，爱普生晶振型号是MC146；西铁城晶振型号是CM130；精工晶振型号是SSP-T7-F。

（2）7.1*3.3*1.5mm，爱普生晶振型号是MC156。

（3）8.0*3.8*2.54mm，爱普生晶振型号是MC306，KDS晶振型号是DMX-26S。

晶振32.768khz的封装知识有多少

32.768K系列无源的分为两种贴片的和插件的，

插件晶振封装

插件封装主要就是圆柱的,最常见的就是2.0*6.0mm和3.0*8.0mm的了,其次相对较小的1.5*5mm,4.5*1.2mm.

2.0*6.0mm圆柱晶振：KDS晶振(DT-26),爱普生晶振(C-002RX),西铁城(CFS-206),精工(VT-200-F);

3.0*8.0mm圆柱晶振：KDS晶振(DT-38);

1.5*5mm圆柱晶振：爱普生晶振(C-004R),精工(VT-150-F);

4.5*1.2mm圆柱晶振：爱普生晶振(C-005R),精工(VT-120-F).

B、贴片晶振封装

2.0*1.2mm：KDS晶振(DST210A),爱普生晶振(FC-12D,FC-12M),西铁城晶振(CM212),精工晶振(SC-20S);

3.2*1.5mm：KDS晶振(DST310S),爱普生晶振(FC-13A,FC-135),西铁城晶振(CM315),精工晶振(SC-32S);

4.0*1.5mm：KDS晶振(DST410S),爱普生晶振(FC-145),西铁城晶振(CM415);

4.9*1.8mm：KDS晶振(DST520),爱普生晶振(FC-255),西铁城晶振(CM519);

7.0*1.5mm：爱普生晶振(MC-146),精工晶振(SSP-T7-F);

7.1*3.3mm：爱普生晶振(MC-156);

8.0*3.8mm：爱普生晶振(MC-306),KDS晶振型号(DMX-26S).

不懂的可以问我帝国科技 dgkjly

晶振封装，什么是晶振封装

对于晶振来说，在晶振封装的过程中，也是有不同的方式，比如直插式、贴片式等等。我们在进行了解的时候，需要根据不同的系列进行划分，而且对于直插式的封装方式来说，这里面也有不同的细分，在进行了解的时候，可以按照所谓的设备配置给予理解。（文章出自YXC扬兴晶振官网）

一些专业技术人员在进行了解的时候，也会考虑到晶振的尺寸，其实对于普通的插件来说，其外形是各种各样的，晶振封装也需要进行不同外形设计，那么在这方面可以按照体积进行划分。另外对于振荡器来说，也就是所谓的具备稳固频率的一个电子机械，那么在进行操作的时候，需要广泛性地运用在通讯、广播等领域内。

第一、直插式封装

对于这一种晶振封装方式来来说，它主要是针对圆柱形晶振系列而言的，另外这里面也可以划分成49S系列与陶瓷系列。对于石英晶体来说，这里面的振荡器频率调整是有固定要求，为了确保其选择频率统一，对于应用范围来说，需要根据不同的应用方向给予设定，比如载波通讯、广播媒体等，在这方面是相同的。

第二、贴片式封装

这属于很常见的封装方式，在进行细分的过程中，也是非常多的，比如2520、5032等等，对于这样的贴片来说，其全尺寸是有大有小的，我们可以根据高型与低型的差别给予划分。当然也可以参照脚位的信息分类，在这方面，全尺寸的外形可以包括两种，分别是长方形和正方形。值得留意的是，对于振荡器内部来说，IC的脚位数也代表着正方形，这就是所谓的4PIN。

根据以上晶振封装的分类方式来看，我们也需要按照不一样的应用角度进行划分，普通晶振与温补晶振在封装的时候，也可以按照外形进行分类，一般来说，最常见的方式是长方形DIP14型等，那么在产生信号的时候，可以确保信号重复连续，从而实现稳定的输出频率。

通过以上介绍，大家应该明白晶振封装的方式了吧，以此在进行定时设定的过程中，我们可以根据当前单片机的需求进行应用，从而提高震荡机的速度，确保内部定时编码的设定更加明确，那么晶振在应用的过程中，方可真正地确保正弦波的信息外输，让信号传输变得重复和有效。

影响晶振glass产品封装漏气的因素有哪些

晶振在制程过程中要求将内部抽真空后充满氮气。如果出现压封不良，导致晶振气密性不好出现漏气，或者晶振在焊接过程中因为剪脚等过程中产品的机械应力导致晶振出现气密性不良，均会导致晶振出现不起振的现象。

晶振设计过程中的注意事项

在PCB布线时，晶振电路的走线尽可能的短直，并尽可能靠近MCU。尽量降低振荡电路中的杂散电容对晶振的影响PCB布线的时候，尽量不要在晶振下面走信号线，避免对晶振产生电磁干扰，从而导致振荡电路不稳定，如果你的PCB板比较大，晶振尽量不要设计在中间，尽量靠边一些。

如果你的PCB板比较小，那么建议晶振设计位置尽量往中间靠，不要设计在边沿位置。这是因为PCB板小，一般SMT过回流焊都是多拼板，在分板的时候产生的机械张力会对晶振有影响，可能产生不良，在选择晶振的型号及规格参数时，工程师应尽量与晶振大厂商或者专业代理商确认。