芯片代工厂排名（芯片代工公司排名）

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本文目录一览：

• 1、四大芯片代工厂
• 2、全球十大芯片公司排名是多少？
• 3、台积电芯片为什么那么厉害
• 4、英特尔和台积电哪个厉害
• 5、中国大陆最有名的芯片厂商
• 6、特色工艺龙头华虹半导体业绩创新高，称支持国产材料与设备替代

四大芯片代工厂

1.海思

由华为IC设计中心演变而来的海思成立于2004年，是华为主要的芯片研究中心。华为的很多手机CPU都搭载了其研发的麒麟系列。此外，巴龙系列是5g领域的世界领导者，与盛腾系列、鲲鹏系列并称华为四大芯片。

2.紫光

清华紫光是从清华大学的校办企业逐渐发展起来的，起源于1988年。主要涉及三大芯片领域，即基于长江内存的存储芯片、基于紫光展锐的手机芯片和安全芯片。拥有世界先进的集成电路开发技术。

3.郝伟科技

郝伟科技是一家专注于图像处理的芯片技术公司。它曾经是苹果的供应商，后来被中国公司收购，专注于手机和平板电脑的摄像头加工。在国内有一定地位。

4.中兴微电子

中兴的芯片开发企业。成立于2003年，主要覆盖监控芯片和路由器芯片领域，拥有多项技术专利，但其核心芯片技术并不具备竞争力。

全球十大芯片公司排名是多少？

全球十大芯片公司排名。

1．高通

高通是目前全球芯片企业中知名度最高的，也是应用最广泛的，国内许多企业都有与其合作，相关的电子产品也都应用了它的芯片，比如小米、乐视、华为等等。

2．安华高

Avago是一个源自新加坡芯片企业，它在光电耦合器、红外线收发器、光通信器件、打印机ASIC、光学鼠标传感器和运动控制编码器等领域据称一直保持市场前3名的领导地位。

3．联发科

联发科是源自我国台湾省的一家芯片科技公司，在市场上的应用性是很广的，目前很多中低端的智能手机用的都是联发科的处理器。

4．英伟达

英伟达创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。以设计智核芯片组为主的无晶圆IC半导体为主，是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商。

5．超威科技

超威科技（AMD）专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、 GPU 、 主板芯片组等)，公司成立于1969年，位于美国。

6．海思科技

海思科技是隶属于华为旗下的一个科技公司，产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，目前市场上不少华为的手机所应用的处理器就是海思所设计的。

7．台积电

台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省 新竹市科学园区。是目前世界上最大的专业集成电路制造服务企业。

8．苹果

苹果公司大家都非常熟悉的，它的芯片比较特殊，只用于自己旗下的产品，比如手机、电脑、平板以及智能手表等。

9．美满科技

Marvell（迈威科技集团有限公司，现更名美满），成立于1995年，总部在硅谷，在中国上海设有研发中心，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。

10．赛灵思

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，始创于1984年，是美国著名的科技公司。是以Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。

台积电芯片为什么那么厉害

1、台积电掌握着世界上最先进的芯片制造技术。是芯片界的老牌公司，有十分充足的技术储备。

2、市场占有率高，美国等西方国家没有限制它，反而支持它，给它很大的空间。

在全球芯片界中，台积电的地位是毋庸置疑的。台积电作为目前世界排名第一的晶圆代工厂，说明它掌握了芯片制作的最后一步。

简介：

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

台积电是半导体制造公司，主要是通过各种半导体设备，刻蚀机，蒸镀机，沉积设备，光刻机等把客户设计好的ic 加工出来。核心技术：工艺流程控制、芯片的研发。

台积电作为全球最大的代工产业之一，在美国的压力下不得不终止和华为的合作，是华为出现了无芯片可用的局面，而且台积电在芯片代工行业已经成为了行业的领头羊，率先研发成功了5nm芯片的生产。

英特尔和台积电哪个厉害

目前，台积电在芯片代工领域是最强大的。苹果、华为和联发科等芯片都是TSMC的代工厂。与此同时，高通也将大量芯片交给了TSMC，TSMC接手了大约50%的芯片订单。

在技术方面，台积电也是最强的。目前已经进入5nm技术。比如苹果A14和华为麒麟1020都是5nm工艺的芯片，下半年发布，而三星会相对落后。

那么除了这两点，台积电到底有多厉害呢？相信很多人其实没有太多概念，所以今天我们就来说说TSMC到底有多厉害。

首先从营收、市值等方面来说。，TSMC目前约为2700亿美元，与英特尔的市值差不多，只少几亿美元。在半导体公司中排名第二，在英特尔中排名第一。

从营收和利润来看，2019年，TSMC营收357.74亿美元(2560亿元人民币)，净利润118.36亿美元(约合847亿元人民币)，利润率高达33%。

此外，TSMC有三座12英寸晶圆厂，台湾省有四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，南京有一座12英寸晶圆厂，美国有一座8英寸晶圆厂，中国大陆有一座8英寸晶圆厂。TSMC的这些产能相当于每年约1.2亿颗12英寸的圆形水晶。

不久前还计划投资120亿美元建设5nm芯片工厂。此外，TSMC目前在全球拥有51，000名员工，主要集中在台湾省。

此外，从工艺多样性来看，TSMC拥有各种芯片生产和封装技术。手机芯片占营收49%，高性能计算占30%，物联网占8%，汽车电子占4%，消费电子占5%，其他产品占4%。

2018年，TSMC为其481家客户生产了10，436种不同的芯片产品，使用了261种不同的技术。2019年，台湾产品公司以272种工艺技术为499家客户生产了10，761种不同的产品。相当于过去两年，平均每天生产30种不同的芯片。

可见TSMC真的不仅仅是技术先进那么简单。从芯片、工艺多样性、产能、晶圆厂来看，是真正的巨头企业。

中国大陆最有名的芯片厂商

中国大陆最有名的芯片厂商是：北京天碁科技。

北京天碁科技是一家独立的TD-SCDMA终端核心技术设计公司，在3G无线通信领域为终端设备制造商和手机设计公司提供TD－SCDMA终端核心技术产品及支持，包括终端芯片组、协议栈软件、终端参考设计及客户化技术支持等。

TD-SCDMA（时分同步码分多址）是一个新的无线接口标准，是国际电信联盟和第三代移动通信伙伴项目（3GPP）认可的3G无线通信的三个标准之一，该技术能应用于所有的无线实施要求，包括农村和城市地区，支持微型，小型及大型蜂窝，满足各种高速移动的无线接入和多媒体应用。

特色工艺龙头华虹半导体业绩创新高，称支持国产材料与设备替代

在中国大陆芯片代工制造领域，如果将中芯国际称为行业第一，那么华虹半导体可以排名第二。中芯国际与华虹半导体这两家芯片代工厂商，应该说是“中国大陆晶圆代工双巨头”。只不过，与颇受外人注目的中芯国际比较起来，华虹半导体的“存在感”确实要低一些。 作为中国大陆最大的特色工艺制程芯片代工厂，也是最大的功率器件代工厂，华虹半导体同样被业界视为一家具市场风向标的厂商。

华虹半导体是由华虹NEC与宏力半导体在2011年合并而来。华虹NEC成立于1997年，曾经主要是为NEC（日本电气）开发、制造及销售DRAM晶圆。2003年，华虹集团从NEC收回华虹NEC合资厂经营管理权，逐步停止 DRAM生产，并开始从事芯片代工制造业务。而上海宏力半导体于2000年底成立，主要从事计算机芯片、独立NOR闪存、eFlash、 汽车 发动机控制器等产品制造。2011年12月，华虹NEC与宏力半导体合并，2013年10月，集团完成重组，构成了如今的华虹半导体。

简单来说，华虹半导体聚焦于半导体特色工艺制程，主要工艺技术包括嵌入式非易失性存储器、逻辑及射频、分立器件、模拟及电源管理、独立非易失性存储器，广泛应用于电子消费品、通讯、计算机、工业及 汽车 市场。在实际应用中，处理器芯片和存储芯片遵循摩尔定律，需要用到先进制程工艺，但是射频、功率、传感器、模拟等器件则通过特色工艺制程进行生产。与先进逻辑制程工艺相比，特色工艺制程具备非尺寸依赖，工艺相对成熟，所需资本支出低，产品研发投入低等特点，同时产品生命周期也更长，种类更多。

1，华虹半导体交出了一份亮眼的半年报业绩，无锡厂表现出色

当前，全球芯片缺货涨价不断发酵，多家半导体大厂相继发布“创新高”的财务业绩。继中芯国际之后，华虹半导体也于8月12日交出了2021年上半年业绩。据公司发布财报显示，2021年上半，华虹半导体的营收达6.51亿美元，较2020年上半年增长52.0%；净利润7714万美元，较2020年上半年增长102.3%。其中，在2021年第一、第二季度，华虹的收入分别为3.05亿美元、3.46亿美元。同时，公司公布了2021年第三季度指引，预计收入约4.10亿美元左右，有望再次创造单个季度收入新高。营收和净利润双双高增长，华虹可谓是迎来了半导体行业的“高光时刻”。

目前，在上海金桥和张江，华虹半导体建有三座8英寸晶圆代工厂（上海一厂、二厂和三厂），总产能已达到18万片/月。其中，一厂和二厂的产能分别为6.5万片/月和6万片/月；三厂的产能为5.3万片/月，估计后续还能增加1~2万片/月的产能。值得补充的是，位于上海的一厂、二厂和三厂，由华虹半导体全资控股。一厂和二厂的工艺节点为1μm -95nm，主产智能卡、模拟器件、电源管理、功率器件和传感器等；三厂的工艺节点为0.25μm~90nm，主要产品包括微控制器、智能卡、消费电子产品和传感器等。至2021年第二季度，华虹半导体上海一厂、二厂和三厂的营收创出 历史 新高，为2.62亿美元，占该季度营收的75.7%。

华虹总裁兼执行董事唐均君表示："对于三条8英寸生产线来说，本季度也是有史以来最好的一个季度。8英寸平台营业收入创下2.62亿美元的 历史 最高。得益于平均销售价格的提高和生产线效能提升，8英寸毛利率从2021年第一季度的27.3%提高到31.6%。贡献净利润5130万美元，占总收入的19.6%。我们将把握机遇，继续做优8英寸生产线的工艺平台，8英寸生产线效益前景仍然看好。"

此外，华虹半导体还在无锡设有一座12英寸晶圆代工厂，工艺节点90nm及以下，当前主要产品为闪存、功率器件和CIS图像传感器等。公开信息显示，无锡厂由华虹半导体、国家集成电路产业基金、无锡地方政府设立的投资公司三方共同投资建设，华虹半导体目前合计持股51%。而华虹无锡基地总投资达100亿美元，占地约700亩。

截至2021年5月时，华虹无锡12英寸厂的产能已达4.8万片/月，预计2021年底可望扩充至6.5万片/月。 东方证券在近期的一份报告中认为，无锡厂在2022年中有望扩产至8万片/月左右，成为中国大陆地区领先的12英寸特色工艺生产线，也是中国大陆地区第一条12英寸功率器件代工生产线。东方证券称，如果按照12英寸片平均销售价格（ASP）1000~1200美元计算，那么当华虹无锡的产能达8万片/月后，可贡献9.6~11.5亿美元收入。从业务体量上而言，相当于再造一个华虹。报告还提到，在未来，当无锡基地项目完全建成后，华虹在无锡可望拥有三条12英寸生产线，总产能可能高达20万片/月。 而华虹无锡厂的产能迅速爬升，同样显见于公司此次发布的财报。2021年第二季度，华虹无锡七厂在营收中贡献占比24.3%。而2020年第二季度，该数字仅为4.2%。

在此次业绩说明会上，唐均君称："华虹无锡12英寸生产线第二季度营收达到8400万美元，同比增长786.8%，环比增加54.0%，息税折摊前利润2990万美元，较上季度增长208.3%。截至今年5月份，12英寸生产线月产能已达到4.8万片，产能利用满载。我们将稳步实现于今年年底达到6.5万片的月生产能力。公司还将继续加大投入，进一步扩大产能，不断优化工艺布局，与产业链一起发展壮大。"

“无锡厂爬产非常快，大部分增长都是来自无锡。”唐均君表示，华虹无锡12英寸晶圆厂和上海三家8英寸晶圆厂的ASP均有所提升，并且预计ASP将继续提升。“每个季度8英寸和12英寸晶圆厂的ASP都会有3~5%的提升，有望每年带来超10%的ASP增长，且还会持续增加。”也正因此，华虹表示持续看好2021年第三季度业绩，预估收入可达4.10亿美元左右，毛利率将介于25~27%。

值得一提的是，此前中芯国际联席CEO赵海军也表示，因产能扩建以及交货速度慢，供不应求的状况至少将持续到年底或者2022年上半年，并预告2021年第三、第四季度的价格仍可能继续往上走。华虹此次在业绩说明会上，唐均君同样表示，2021年下半年单价每季预计将增长3~5%，8英寸和12英寸单价情况保持乐观。在此之前，包括三星电子、联电在内的芯片代工厂商也已预告2021年下半年涨价的动作，业界预期接下来的第三季度晶圆代工价格有望进一步提升。

2，产能扩产加速，设备更需先行，华虹称愿意支持并导入国产半导体设备

芯片厂代工的价格季季涨，是因为整个半导体市场供需失衡不断发酵。据市场分析机构海纳国际集团最新数据显示，2021年7月芯片交货期较前一个月增加了8天以上，达到20.2周，是公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间。 若以此来看，全球芯片短缺问题正在持续恶化。

因而，各家晶圆代工厂纷纷下场抛出产能扩充计划。全球第一大芯片代工厂台积电已经宣布，公司未来三年投入1000亿美元，今年资本开支提升至300亿美元；联电公布35.8亿美元投资案，扩充南科12英寸厂；三星将在2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资，投资总额扩大至约1516亿美元；英特尔宣布多项扩产项目，计划在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂；中芯国际计划，今年12英寸产线的月产能扩产1万片，8英寸产线的月产能扩产不少于4.5万片；安世半导体称未来12~15个月内投资7亿美元，扩大欧洲和亚洲产能；格芯宣布在新加坡园区建设新晶圆厂，扩大全球制造规模。

而华虹也于本次业绩说明会上也已透露，无锡12英寸晶圆厂在今年底达成6.5万片的月产能目标后，下一步的规划是将整个一期的清洁室填满，月产能达到9~9.5万片，预计在明年年底进行设备导入。 “这部分产能一旦形成，产能利用率将很快填满。” 唐均君还称，华虹在无锡有一大块土地，可能会在无锡建造三家类似的晶圆厂，如果需求持续会继续扩建厂房。唐均君表示，无锡12英寸厂在2022年一季度和二季度产能将比今年有两位数增长，不过扩产进程还要受到半导体设备影响，“目前市场上扩产项目很多，设备交期较长，扩产进度主要是设备交期问题，如果设备交期短一点，扩产进度会更快一些。”

事实上，在各大晶圆厂来势汹汹的扩产动作下，作为扩产计划中最大一笔支出，半导体设备俨然成为了“香饽饽”，众厂追抢，但跟随整个产业链缺货脚步，上游设备厂商同样陷入缺料困境。 举例来说，全球芯片检测设备龙头爱德万（Advantest）测试设备所需的芯片采购愈发困难，平常设备交期为3~4个月，现在已延长至约6个月时间。此前国内半导体设备商芯源微也公告，公司“高端晶圆处理设备研发中心项目”所需的部分进口设备和材料无法正常、及时供应，该项目的设备采购以及安装调试工作有所延缓，研发项目开展情况不及预期，公司拟将该项目达到预定可使用状态时间调整至2022年3月31日。 再则，上游材料也同样告急。 例如，此前市场消息称，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等，占据全球光刻胶市场份额超两成的日本供应商信越化学已经向国内多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶，且已通知更小规模晶圆厂停止供货KrF光刻胶。

（我为 科技 狂整理）