贴片元器件封装形式（贴片元器件封装形式对照表）
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贴片元器件封装形式可能是相关行业人士都值得关注的知识，在此大海号对贴片元器件封装形式对照表进行详细的介绍，并拓展一些相关的知识分享给大家，希望能够为您带来帮助！
本文目录一览：
贴片电容有几种封装
贴片电容的封装：可分为无极性和有极性两类。
1、无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；
2、有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列。
具体分类如下：类型封装形式耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
扩展资料：
1、贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。
2、贴片电容的命名
贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。
以 0805CG102J500NT 为例
0805：是指该贴片电容的尺寸大小，是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸；
CG ：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容；
102 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×100 也就是= 1000PF ；
J：是要求电容的容量值达到的误差精度为5%，介质材料和误差精度是配对的；
500：是要求电容承受的耐压为50V 同样500 前面两位是有效数字，后面是指有多少个零；
N：是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡 T：是指包装方式；
T 表示编带包装， 贴片电容的颜色，常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄，和青灰色，这在具体的生产过程中会有产生不同差异 贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。
贴片电容有中高压贴片电容和普通贴片电容，系列电压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V 贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容系列的型号有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225 等。
贴片电容的材料常规分为三种，NPO,X7R,Y5V NPO 此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。
容量精度在5%左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF 以下，100PF- 1000PF 也能生产但价格较高 X7R 此种材质比NPO 稳定性差，但容量做的比NPO 的材料要高，容量精度在10%左右。 Y5V 此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20%左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。
3、贴片电容的分类：
一 NPO电容器
二 X7R电容器
三 Z5U电容器
四 Y5V电容器
区别：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
参考资料：大海号 -贴片电容
THT封装与SMT封装区别？
THT是指一种技术，是一种插入式封装技术，使用这种封装技术的集成电路芯片有单列封装和双列封装等形式，如图：
而SMT是贴片元器件封装形式，是指半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异。
封装形式的各种封装形式
封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：
1、PFPF（plastic flat package）
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。
2、MSP（mini square package）
QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
3、LQFP（low profile quad flat package）
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
4、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP. QFP. QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。
5、QTCP（quad tape carrier package）
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装（见TAB. TCP）。
扩展资料：
举例分析封装类型：
元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，例如：
1、贴片三极管：SOT23－2
三极管有三个脚，发射极－基极－集电极，它的封装就是这三个腿在PCB板上的1：1投影，即，将贴片三极管平放在PCB上后，焊盘与三极管的三个腿正好重合。
2、贴片电阻封装：0805
贴片电阻有多种封装规格，如1210，0805，0603，0402等。
3、单片机封装：LQFP48
相信STC89C51单片机大家都见过，对DIP－40的封装也都了解，下面看LQFP－48的封装，这种封装形式有4个边，每个边是12个引脚，一共是48个。
参考资料来源：大海号 —封装形式
什么叫贴片元件封装
有别于插在插座中的元器件，这是贴焊在PCB电路板上的元器件封装形式。具体外形样式很多，下图中是普通的双列直插封装（DIP）和一种最常见的SOIC贴片封装。
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贴片元器件封装形式的标准零件
标准零件是在 SMT 发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA 或 RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为 PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在 PCB 上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:
(1)零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表：
英制表示法:
1206 0805 0603 0402
公制制表示法 :
3216 2125 1608 1005
含义：
L: 0.12 inch (3.2mm) W: 0.06 inch (1.6mm)
L: 0.08 inch (2.0mm) W: 0.05 inch (1.25mm)
L: 0.06 inch (1.6mm) W: 0.03 inch (0.8mm)
L: 0.04 inch (1mm) W: 0.02 inch (0.5mm)
注：a、L（Length）：长度， W（Width）：宽度， inch：英寸；
b、1inch=25.4mm。
(2)在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
(3)以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
(4)SMT 发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。